SJ 20710-1998 军用表面组装电路设计指南
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ID： |
FFF11A9BF5604EDDA930604961E0BD3D |
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文件大小(MB)： |
1.39 |
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页数： |
34 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-28 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL9910 SJ 20710—1998,军用表面组装电路设计指南,Design guidelines for military,surface mount circuit assemblies,1998-0378 发布1998-05-01 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,目次,1范围 （1）,1.1 主题内容 （1）,1.2 适用范围.. （1）,2引用文件.. （1）,3定义 （1）,3.1 术语 （1）,3.2 缩写词. （1）,4 一般要求 .. （3）,4.1 表面组装电路设计程序. （3）,4.2 表面组装电路设计通则. （4）,4.3 制造エ艺选择. （5）,4.4 元器件选用 （6）,4.5 电气设计.. （8）,4.6 热设计. .. （8）,4.7 测试性设计 （9）,4.8 维修性设计 （9）,4.9 表面组装设计文件（9）,5详细要求. （10）,5.1 表面组装电路印制线路板设计.. （10）,5.2 表面组装电路元器件组装设计.. （16）,中华人民共和国电子行业军用标准,军用表面组装电路设计指南 SJ 20710—1998,Design guidelines for military surface mount circuit assemblies,1范围,1.1 主题内容,本指导性技术文件规定了军用表面组装电路设计的一般要求以及表面组装电路电,气、结构和工艺设计中所需考虑的详细要求,1.2 适用范围,本指导性文件适用于军用电子装备表面组装电路的设计,，民用表面组装电路设计,也可参照采用,2引用文件,SJ/T 10668—1995表面组装技术术语,3定义,3.1 术语,本标准采用下列术语,其它相关术语见SJ/T 10668,3.1.1 表面组装电路 surface mount circuit assembly,采用表面组装技术组装的、具有独立电路功能和独立结构的电子电路,3.1.2 1 型表面组装电路 type 1 surface mount circuit assembly,只在基板单面组装元器件的电路,3.1.3 2 型表面组装电路 type 2 surface mount circuit assembly,在基板双面都组装元器件的电路,3. 1.4 基板平均功耗密度 mean heat density for substrate,基板上所有元器件的总功耗与基板面积之比,3.2 缩写词,3. 2.1 CMT chip mounting technology,芯片组装技术,3. 2. 2 CQFP ceramic quad flat pack,中华人民共和国电子工业部1998-03-18发布 1998-05-0I实施,SJ 20710—1998,陶瓷四边扁平封装器件,3. 2. 3 DIP dual-in-line package,双列封装,3. 2.4 DPAK D package,D型封装,3. 2.5 EPLD erase programmable logic device,可擦除可编程逻辑器件,3. 2. 6 FPD fine pitch device,细间距元器件,3. 2. 7 FPT fine pitch technology,细间距技术,3. 2. 8 GAL gate array logic,门阵列逻辑,3. 2. 9 LCCC leadless ceramic chip carrier,无引线陶瓷芯片载体,3. 2.10 MELF metal electrode face component,圆柱形表面组装元器件,3. 2.11 MTBF mean time between failure,平均失效间隔时间,3. 2.12 PCB printed circuit board,印制线路板,3. 2.13 PLCC plastic leaded chip carrier,塑封有引线芯片载体,3. 2. 14 PLD programmable logic device,可编程逻辑器件,3. 2.15 QFP quad flat package,四边扁平封装,3. 2.16 SMB surface monut board,表面组装线路板,3. 2.17 SMD/SMC surface mount device/surface mount component,表面组装元器件,3. 2.18 SMT surface mount technology,表面组装技术,-2 -,SJ 20710—1998,3. 2.19 SOD small outline device,小外形元件,3. 2. 20 SOIC small outline integrated circuit,小外形集成电路,3. 2. 21 SOJ small outline integrated circuits with "J" lead,J形引线小外形集成电路,3. 2. 22 SOT small outline transistor,小外形晶体管,3.2. 23 THT through hole technology,穿孔插入技术,4 一般要求,4.1 表面组装电路设计程序,4.1.1 承接任务阶段,4.1.1.1 根据使用方提出的任务书、电路图、电路技术条件进行可行性分析论证,提,出能满足产品物理要求、电性能及可靠性等要求的初步技术方案,4.1.1.2 确定组装方案:依据电路技术条件划分电路功能,确定电路的基板材料及制,……
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